USB2.0的驱动特性USB的硬件信号都是由USB的物理层来处理的,USB 2.0的物理层收发器包括一个接收器和一个发送器,由于USB规范的向下兼容性要求,USB 2.0的物理发送器同时包括一个全/低速驱动器和一个支持高速传输的电流驱动器。接收器同样包括一个支持全/低速的差分接收器和两个单端的接收器,还包括一个支持高速传输的差分接收器和高速设备连接断开接测器。USB2.0在低速和全速模式下,当差分信号线上拉电压为 3.6V,并在接有 1.5kΩ负载上拉电阻时,如果要求驱动器输出为低时,差分信号线上的输出电平须低于VOL(max)(0.3V);当差分信号线上接有15kΩ负载下拉电阻到地,如果要求驱动器输出为高时,输出电平必须高于VOH(min)2.8V。此外,USB2.0驱动器还有其他更多的要求,如驱动器须控制斜率(上升或下降),斜率须满足眼图要求,使得辐射和串扰能够达到最小的程度。驱动器的输出还必须是三态输出,用以满足双向半双工操作。USB2.0在低速和全速模式下的传输速度分别只有1.5Mb/s和12Mb/s,使用电压驱动的方式能够满足其数据传输速度的要求。而高速模式支持的传输速度高达480Mb/s,当USB 2.0规范在2000年刚推出时,电压高速驱动方案还并不成熟,所以高速模式采用恒流源模式和低摆幅输出(400mV)的电流驱动方式来满足USB 2.0高速传输的速度需求。USB2...
影响针座端子连接器导电性的因素针座端子连接器的导电性将直接影响电子产品的质量,例如汽车发动机上使用的针座连接器,如果其导电性不好,汽车将面临死火等故障。为了保证针座端子连接器的良好质量,应找出影响其导电性的因素,在设计上保证结构合理,在生产中保证工艺恰当,在使用中保证操作规范。根据人们对针座端子连接器的研究,发现影响其导电性能的因素很多,主要可以归纳为以下几点:一是端子材料。目前比较常用的端子材料有黄铜和青铜,它们在性能上有各自的优缺点。青铜导电性能略差,但是弹性好,可制作成各种形状的端子;黄铜导电性能好,但是弹性较差,应运用于导电要求较高的针座端子连接器。二是结构设计。针座连接器的结构设计是否合理,关键在于端子瓶颈结构设计是否合理,它将直接影响到端子的截流能力,截流能力必须要满足客户对端子导电的需求。三是表面镀层。在针座连接器的金属部件会采用镀锡等电镀工艺,电镀层的厚度和表面平滑程度会产生不同的电阻,电阻越大,连接器的导电性越差。在使用针座端子连接器的时候,端子弹片受到的正压力和尾部压接状态都会影响其导电性。如果端子弹片正压力不稳定时,端子之间的插入力将会不稳定,从而导致端子之间接触不良,导电不通畅。每个针座端子连接器都有其适合的压接齿合长度和高度,无论长度过长还是过短,高度过高还是过矮,都不利于端子之间的导电工作。
wafer连接器尾部压接的描述企业在购买wafer连接器时,会通过它的导电传输性能来判断质量的好坏。为此,wafer针座连接器厂家研究找出了影响产品导电性能的诸多因素,包括端子原材料、结构设计、表面性质和压接四大因素。今天我们将一起讨论其中的压接因素,并了解尾部压接如何影响wafer连接器。啮合长度和压接高度对wafer连接器压接质量有很大影响。根据压接的经验,紧密压接比较松压接更有利于导电,所以应严格控制压接截面的尺寸。wafer针座连接器厂家在设计产品的时候,每个端子都有一定的线径范围,而线径是影响压接质量的重要因素。与此同时,导线本身也会影响wafer连接器的尾部压接效果,在生产制造的时候需要注意以下几点:端子的线径应与尾部相吻合;剥线部分的长度应适中,过长会导致漏电,过短会影响导电性能;压接模具要恰当,压接力度也要恰当;端子压接后wafer针座连接器厂家需要进行拉力试验,确保压接稳固。为了更好地了解产品尾部压接质量是否可靠,wafer针座连接器厂家通常会抽样检验的方式进行剖面检查。他们从横截面上切割wafer连接器,这样就可以直接观察wafer连接的效果,以及是否存在漏铜丝或触底等缺陷。但这种检测方法对产品造成了直接的损伤,无法修复重新使用,因此连接器厂家通常抽取少部分的wafer连接器进行检验。
浅谈USB2.0的电压和电流USB有一个很好的特性,就是USB设备可以从USB总线上取得电源,这也是USB充电的基础。USB2.0规范中定义的供电电压范围为4.4V到5.25V,更大供电电流为500mA。从电源角度可以将USB设备分为自供电和总线供电两种设备类型,自供电USB设备不需要使用USB主机或集线器的电源,自身有电源供应;总线供电指USB设备的电源来自USB 电缆中VBUS线。如果是总线供电设备,USB规范按照设备工作时汲取的电流大小将USB设备分为低功耗设备和高功耗设备。在USB2.0规范中规定,低功耗设备任何情况下不得汲取超过100mA的电流。高功耗设备在正确配置之前不得汲取超过100mA的电流;如果已经配置,任何情况下不得汲取超过500mA的电流。如果设备进入挂起状态,在任何情况下低功耗设备不得使用超过500µA的电流,高功耗设备不得使用超过2.5mA的电流。每个USB2.0设备需要在自己的配置描述符中声明其对VBUS上电流的要求,由USB主机来进行统一管理。实际上,每个USB主机都有一个额定的电流,当主机上连接的设备过多,导致无法为新接入的设备提供足够的电流时,设备将无法被正常识别且不能工作,同时在USB主机端需要有明确的提示信息,表明该错误发生。USB 2.0控制器可以由VBUS或者本地电源供电,且较大从上行VBUS端口汲取不超过一个单位负载,即100m...
USB2.0电缆的概述从1996年USB规范1.0正式发布至今,USB规范经历了几次较大的升级。从1.0的低速模式,到1.1的全速模式,再发展到USB2.0的高速模式,USB规范经过了多个版本的更迭,其数据传输速度已得到了大幅度的提升。其中又以USB2.0的传输电缆变化更大,USB其实就是通过一根四线的电缆传送信号和电源。其中的 D+、D-两根线用于传输差分信号,VBUS为电源线,GND为地线(见图1-1)。为了保证信号传输的质量和抑制干扰,USB2.0电缆是采用的差分信号进行传输。差分信号可以有效地抑制在低电平时的干扰。当信号以较低电平进行传输时,比较容易受到其他信号的干扰,而差分信号则采用大小相等、极性相反的信号,所以能使信号的电平加倍,减少干扰信号对USB2.0信号的影响。更重要的是,如果两根信号线都存在噪声干扰,差分信号的相减可以抵消噪声,因此差分信号对信号干扰有着天然的免疫力,这也是USB2.0传输可靠性的一个保证。在 USB2.0接口中,电源线和地线的触点比D+和 D-这两根数据线更加靠近USB接头边缘,这样的设计使得USB设备连接到USB主机时,电源线和地线会先于数据线进行接触,从而避免在动态插入时电流对数据线的影响。另外,驱动器的输出支持三态,而信号线在连接时默认为高阻态,这也是USB2.0降低电流所带来的负面影响的一种方式。
wafer连接器压接优点的讲解人们在使用wafer连接器的时候,会使用到压接技术,它是指在规定的范围内压缩和置换端子弹片,是导线连接到触点上。一个好的压接会产生金属间互熔流动,使导线和触点产生对称变形。这种类型的连接类似于冷焊连接,为wafer连接器提供了更好的机械强度和电气连续性,并且可以承受更恶劣的环境条件。为了更好地了解wafer连接器压接工艺,我们总结了它的八大优点:1、是各种生产规模的高效连接加工方式,例如汽车电子零部件的连接。2、wafer针座连接器厂家可采用全闸或半闸压力机进行机械加工,或手动使用工具加工,加工方式比较多样化。3、金属和接触点之间无需焊点,电阻值较小。4、没有焊接温度破坏阴接触件的弹性,可以确保wafer连接器具有合理的插拔力。5、压接方式不会产生对人体有害的重金属和溶剂性气体。6、压接后,任何导线都能保持柔软。7、wafer针座连接器的导体绝缘层不会因为焊接等原因出现烧焦、变色或者过热问题。8、 良好的连接,具有可重复的电气和机械性能。通过wafer连接器优点的讲解,我们可以了解到这种连接技术比锡焊更好,特别是在大电流的场所使用更好。人们对wafer连接器进行压接时,需要采用正确的方法,利用压接钳或者自动压接机进行操作。不过值得注意的是压接连接跟锡焊一样,都只能使用一次。
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