Type-C电缆测试中的信号问题及解决办法

Type-C电缆测试中的信号问题及解决办法

Type-C电缆的结构更为复杂，相比USB3.0电缆，除了增加高速传输外，还增加了4条电子线路，考虑到电子线路对低频信号产品的干扰，还增加了电子线路之间的低频串扰测试，这是过去的USB技术指标参数中所没有的。Type-C电缆高频信号参数部分，与以往的测试方法也有很大不同，在USB 3.0测试标准中，只是通过测试一些基本参数便可以直接得到测试结果，其中哪些项目不合格是非常明了的，然后再针对不合格项进行整改，而Type-C电缆测试是通过Intel软件将基本参数转换为SI参数后进行测试，一个SI参数可能会受到几个基本参数的影响，当一个SI参数测试失败时，对几个基本参数进行改进以解决问题。信号部分的处理也是Type-C线缆检测技术的难点之一。

Type-C电缆测试中信号问题分为两方面，一是低频信号串扰，二是高频信号插损，这两个指标参数是技术难点中比较难解决的问题。首先来说低频串扰问题，在Type-C的线材规格中增加了四根电子线，分别是SBU1、SBU2、CC和Vconn，这四根电子线会对原本的低频传输D+D-的信号产生干扰，USBIF在测试标准中增加低频信号线间相互串扰的要求，比较难通过的测试主要是SBU1、SBU2、CC这几根电子线对D+D-信号的干扰，考虑影响串扰的因素，我们分别从如下几种方法进行改善。一增加线对间的距离以减小信号间的相互干扰，把SBU1、SBU2、CC这几根电子线放置在远离D+D-信号对的地方；二通过屏蔽层来阻隔线对间的干扰，在裸线加工的时候将D+D-信号对用铜箔包覆，已达到隔离信号间的相互干扰；三在铜箔包覆的D+D-信号对内部增加一个地线，将干扰产生的杂讯引出来。以上三种方法都是行之有效的改善Type-C电缆中低频串扰的解决办法。

再来看Type-C电缆高频信号插损这个问题，在高频测试B3的测试组里面，有一个主要参数会受到插损的影响， 这个参数即为ILfitatNq，这个参数从名字可以看出来是直接通过测试插损的数值经Intel的软件转化过来的，是插损的直接反应。减小插入损耗是保证这个参数的关键，抛开线材组件不谈，只要增加导体直径就可以有效的减小插损。但是考虑到实际情况，一方面Type-C的端子非常小，太粗的导体没有办法实现加工；另一方面频率越高的地方，插损曲线波动越大，这部分则是由加工区域的变化引起的。解决方法是要控制好加工区，使得剥线长度尽量一致且线缆外表皮到焊点的长度控制在6～8mm之间，而麦拉的剥口到线夹处的距离管控在1～2mm，尽量减小加工区域的变化。