针座端子连接器表层电镀的必要性分析

2020-07-17

针座端子连接器表层电镀的必要性分析

针座端子连接器生产制造的过程中,厂家会采用表面电镀的方式改善连接端子的导电性。镀锡是目前wafer针座连接器厂家常用的一种电镀工艺,电镀的过程比较复杂,对技术的要求也比较高。为什么针座端子连接器会采用这么复杂的电镀工艺呢?下面就从微观角度进行分析。

针座端子连接器表层电镀的必要性分析

虽然人们看到的针座端子连接器金属表面比较光滑,但是从微观的角度看,其表面是粗糙凹凸不平的。粗糙的表面会导致端子接触面变成点接触,从而降低连接器的导电性能。wafer针座连接器厂家制作产品的黄铜等金属表面覆盖着不导电的氧化膜,在实际的接触面上,只有很小一部分的薄膜层会被破坏或电压击穿,而只有这些地方才能实现真正意义上的电接触,这些接触点被称为“导电点”。因为针座端子连接器大部分的电接触是通过点接触面,所以会导致导电点附近的电流线收缩,出现导电阻力。可见将连接器金属部件直接展露于空气时,其导电性能会受到影响。

在针座端子连接器表面电镀一层锡金属就可以解决导电不佳的问题。锡金属属于惰性金属,暴露在空气中不容易发生氧化反应,它的电接触面较大,产生的电阻率较低。wafer针座连接器厂家为端子电镀之前,会将金属表面的氧化膜清除干净,让锡金属与其更加紧密的连接,从而增强针座端子连接器的导电性。

针座端子连接器表层电镀的必要性分析


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