Type-C电缆测试中的信号问题及解决办法

2020-10-27

Type-C电缆测试中的信号问题及解决办法

Type-C电缆的结构更为复杂,相比USB3.0电缆,除了增加高速传输外,还增加了4条电子线路,考虑到电子线路对低频信号产品的干扰,还增加了电子线路之间的低频串扰测试,这是过去的USB技术指标参数中所没有的。Type-C电缆高频信号参数部分,与以往的测试方法也有很大不同,在USB 3.0测试标准中,只是通过测试一些基本参数便可以直接得到测试结果,其中哪些项目不合格是非常明了的,然后再针对不合格项进行整改,而Type-C电缆测试是通过Intel软件将基本参数转换为SI参数后进行测试,一个SI参数可能会受到几个基本参数的影响,当一个SI参数测试失败时,对几个基本参数进行改进以解决问题。信号部分的处理也是Type-C线缆检测技术的难点之一。

Type-C电缆测试中的信号问题及解决办法

Type-C电缆测试中信号问题分为两方面,一是低频信号串扰,二是高频信号插损,这两个指标参数是技术难点中比较难解决的问题。首先来说低频串扰问题,在Type-C的线材规格中增加了四根电子线,分别是SBU1、SBU2、CC和Vconn,这四根电子线会对原本的低频传输D+D-的信号产生干扰,USBIF在测试标准中增加低频信号线间相互串扰的要求,比较难通过的测试主要是SBU1、SBU2、CC这几根电子线对D+D-信号的干扰,考虑影响串扰的因素,我们分别从如下几种方法进行改善。一增加线对间的距离以减小信号间的相互干扰,把SBU1、SBU2、CC这几根电子线放置在远离D+D-信号对的地方;二通过屏蔽层来阻隔线对间的干扰,在裸线加工的时候将D+D-信号对用铜箔包覆,已达到隔离信号间的相互干扰;三在铜箔包覆的D+D-信号对内部增加一个地线,将干扰产生的杂讯引出来。以上三种方法都是行之有效的改善Type-C电缆中低频串扰的解决办法。

再来看Type-C电缆高频信号插损这个问题,在高频测试B3的测试组里面,有一个主要参数会受到插损的影响, 这个参数即为ILfitatNq,这个参数从名字可以看出来是直接通过测试插损的数值经Intel的软件转化过来的,是插损的直接反应。减小插入损耗是保证这个参数的关键,抛开线材组件不谈,只要增加导体直径就可以有效的减小插损。但是考虑到实际情况,一方面Type-C的端子非常小,太粗的导体没有办法实现加工;另一方面频率越高的地方,插损曲线波动越大,这部分则是由加工区域的变化引起的。解决方法是要控制好加工区,使得剥线长度尽量一致且线缆外表皮到焊点的长度控制在6~8mm之间,而麦拉的剥口到线夹处的距离管控在1~2mm,尽量减小加工区域的变化。

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