轻触开关的常见问题分析

2013-12-11

轻触开关的常见问题分析

问题一、建议客户在使用时注意轻触开关温度在一定时间的调控;

问题二、轻触开关的焊锡问题,出现冷焊,针孔,短路,锡少,锡多,锡洞;

问题三、电性能,助焊剂会出现跑到轻触开关里去的现象。如毛细现象,就是水会随着纸、沙子、毛巾、土、毛笔里的小缝隙会往上升,这样就叫毛细现象;

问题四、焊点凝固时,受到不当震动{如输送皮带震动}。焊接物{线脚、焊垫}氧化;PCB含水汽 零件。线脚受污染{如矽油}。

轻触开关的倒通孔之空气受零件阻塞,不易逸出。 板面吃锡高度过高,锡波表面氧化物过多,零件间距过近。锡湿过高,过炉时角度大,助焊剂比重过高或过低,后挡板太低,焊垫{过大} 与线径搭配不恰当,焊垫太相邻,产生拉锡。预热温度不足,Flux未完全达到活化及清洁的作用。Flux比重过低。零件或PCB之焊垫焊锡性不良。线脚与孔径搭配比率过大。导通孔内壁受污染或线脚镀锡不完整。


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